Ηλεκτρονικών μερών : MR16R0826BN1-CK8

Κατασκευαστής : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : RAMBUS MODULE

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : MR16R0826BN1-CK8 PDF

• MR16R0826BN1
• MR16R0826BN1-CG6
• MR16R0826BN1-CK7
• MR16R0826BN1-CK8