Ηλεκτρονικών μερών : MF1ICS2005

Κατασκευαστής : NXP[NXP Semiconductors]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : Sawn bumped 120?m wafer addendum

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : MF1ICS2005 PDF

• MF1ICS2005
• MF1ICS2005U7D
• MF1ICS2005W7D