Ηλεκτρονικών μερών : M470L3324CU0-CB3

Κατασκευαστής : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : SDRAM Unbuffered Module Unbuffered Module based 512Mb C-die

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : M470L3324CU0-CB3 PDF

• M470L3324CU0-CA2
• M470L3324CU0-CB0
• M470L3324CU0-CB3
• M470L3324CU0-CCC
• M470L3324CU0-LA2
• M470L3324CU0-LB0
• M470L3324CU0-LB3
• M470L3324CU0-LCC