Ηλεκτρονικών μερών : M381L6523BTM-CB3

Κατασκευαστής : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : SDRAM Unbuffered Module 184pin Unbuffered Module based 512Mb B-die with 64/72-bit ECC/ECC TSOP-II

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : M381L6523BTM-CB3 PDF

• M381L6523BTM-CB3
• M381L6523BTM-CCC
• M381L6523BTM-LB3
• M381L6523BTM-LCC