Ηλεκτρονικών μερών : LDB311G5010C-300

Κατασκευαστής : MURATA[Murata Manufacturing Ltd.]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : Chip Multilayer Hybrid Baluns

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : LDB311G5010C-300 PDF

• LDB311G5010C-300