Ηλεκτρονικών μερών : KAB02D100M-TLGP

Κατασκευαστής : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : Multi-Chip Package MEMORY

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : KAB02D100M-TLGP PDF

• KAB02D100M-TLGP
• KAB02D100M-TNGP