Ηλεκτρονικών μερών : K9F5608X0D-FIB0

Κατασκευαστής : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : NAND Flash Memory

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : K9F5608X0D-FIB0 PDF

• K9F5608X0D
• K9F5608X0D-FCB0
• K9F5608X0D-FIB0
• K9F5608X0D-JCB0
• K9F5608X0D-JIB0
• K9F5608X0D-PCB0
• K9F5608X0D-PIB0
• K9F5608X0D-XCB0
• K9F5608X0D-XIB0