Ηλεκτρονικών μερών : K8D6316UBM-DI08

Κατασκευαστής : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : x8/4M Dual Bank Flash Memory

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : K8D6316UBM-DI08 PDF

• K8D6316UBM-DC07
• K8D6316UBM-DC08
• K8D6316UBM-DC09
• K8D6316UBM-DI07
• K8D6316UBM-DI08
• K8D6316UBM-DI09
• K8D6316UBM-FC07
• K8D6316UBM-FC08
• K8D6316UBM-FC09
• K8D6316UBM-FI07
• K8D6316UBM-FI08
• K8D6316UBM-FI09
• K8D6316UBM-LC07
• K8D6316UBM-LC08
• K8D6316UBM-LC09