Ηλεκτρονικών μερών : IBMB3N16734HCB-360

Κατασκευαστής :

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : x72 SDRAM Module

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet :

• IBMB3N16734HCB-260
• IBMB3N16734HCB-360
• IBMB3N16734HCB-75AT