Ηλεκτρονικών μερών : IBMB3N16644HCB-360

Κατασκευαστής :

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : x64 SDRAM Module

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet :

• IBMB3N16644HCB-260
• IBMB3N16644HCB-360
• IBMB3N16644HCB-75AT