Ηλεκτρονικών μερών : HYB18M256160CF-6/7.5

Κατασκευαστής : Qimonda AG

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : DRAMs for Mobile Applications

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet :

• HYB18M256160CF-6/7.5
• HYB18M256160CF-67.5