Ηλεκτρονικών μερών : HYB18L256160B

Κατασκευαστής : Qimonda AG

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : DRAMs for Mobile Applications 256-Mbit Mobile-RAM

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet :

• HYB18L2561
• HYB18L256160B
• HYB18L256160BC-7.5
• HYB18L256160BC-75
• HYB18L256160BCL-7.5
• HYB18L256160BCX-7.5
• HYB18L256160BF
• HYB18L256160BF-7.5
• HYB18L256160BF-75
• HYB18L256160BFL-7.5
• HYB18L256160BFX-7.5
• HYB18L256169BF
• HYB18L256169BF-7.5
• HYB18L256169BFX
• HYB18L256169BFX-7.5