Ηλεκτρονικών μερών : HFS33/3-100D10M-L555

Κατασκευαστής : Hongfa Technology

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : SOLID STATE RELAY

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet :

• HFS33/3-100D10M-L555