Ηλεκτρονικών μερών : H55S1G32MFP-A3

Κατασκευαστής : Hynix

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : (32Mx32bit) Mobile SDRAM

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : H55S1G32MFP-A3 PDF

• H55S1G32MFP-60
• H55S1G32MFP-75
• H55S1G32MFP-A3