Ηλεκτρονικών μερών : GS8170DW18C-300I

Κατασκευαστής : GSI

Συσκευασία : BGA

Pins : 209

Περιγραφή : 300MHz 1M x 18 18MB double late write sigmaRAM SRAM

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : GS8170DW18C-300I PDF

• GS8170DW18C-250
• GS8170DW18C-250I
• GS8170DW18C-300
• GS8170DW18C-300I
• GS8170DW18C-333I