Ηλεκτρονικών μερών : GL-266P-70-2.9

Κατασκευαστής : National-Semiconductor

Συσκευασία : PGA

Pins : 320

Περιγραφή : Geode Processor Integrated x86 Solution with MMX Support

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : GL-266P-70-2.9 PDF

• GL-266P-70-2.9