Ηλεκτρονικών μερών : GL-266B-70-2.9

Κατασκευαστής : National-Semiconductor

Συσκευασία : EBGA

Pins : 352

Περιγραφή : Geode Processor Integrated x86 Solution with MMX Support

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : GL-266B-70-2.9 PDF

• GL-266B-70-2.9