Ηλεκτρονικών μερών : BSM100GB170DN2

Κατασκευαστής : Siemens Semiconductor Group

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : BSM100GB170DN2 PDF

• BSM100GB100D
• BSM100GB120D
• BSM100GB120DLC
• BSM100GB120DLCK
• BSM100GB120DN2
• BSM100GB120DN2K
• BSM100GB160D
• BSM100GB170DLC
• BSM100GB170DN2