Ηλεκτρονικών μερών : 557T186XM

Κατασκευαστής : Glenair,

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : Composite D-Subminiature EMI/RFI Banding Split Backshell

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : 557T186XM PDF

• 557T180M
• 557T186XM