Ηλεκτρονικών μερών : BU90030G

Κατασκευαστής : Rohm

Συσκευασία :

Pins :

Περιγραφή : Silicon Monolithic Integrated Circuit

Θερμοκρασία : Min °C | Max °C

Datasheet : BU90030G PDF

• BU90030G
• BU9006GUZ
• BU900TP